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[導(dǎo)讀]高通宣布聯(lián)手愛立信和澳洲電信運營商Telstra，率先在Telstra現(xiàn)有的網(wǎng)絡(luò)上，成功使用實現(xiàn)了下行979Mbps和上行129Mbps的速度，這速度再一次刷新了4G網(wǎng)絡(luò)的記錄，成功進(jìn)入千兆的時代。

9月21日消息，高通宣布聯(lián)手愛立信和澳洲電信運營商Telstra，率先在Telstra現(xiàn)有的網(wǎng)絡(luò)上，成功使用實現(xiàn)了下行979Mbps和上行129Mbps的速度，這速度再一次刷新了4G網(wǎng)絡(luò)的記錄，成功進(jìn)入千兆的時代。

澳洲運營商Telstra

雖然只是運營商的測試數(shù)據(jù)，距離消費者真正商用還是有一段時間，但是這對于推動商用移動寬帶的速度提升是有大的幫助。演示中，終端設(shè)備是使用了搭載Qualcomm驍龍X16 LTE調(diào)制解調(diào)器的測試終端，其中利用了LTE-A載波聚合（CA）、上行64-QAM/下行256-QAM和4x4 MIMO等先進(jìn)的連接技術(shù)。

在我們感嘆家里寬帶還沒有完全進(jìn)入百兆光纖的時候，移動寬帶已經(jīng)發(fā)展迅速，我們的移動終端已經(jīng)能實現(xiàn)千兆級LTE連接。它的下載速率已經(jīng)是第一代LTE的10倍，甚至達(dá)到早期3G終端的500倍。除了下行速度，上行鏈路速度也比大部分50Mbps的LTE網(wǎng)絡(luò)速率翻了三倍。

現(xiàn)階段，無論是針對消費市場還是專業(yè)市場，能做到LTE千兆級速率的芯片，也只有高通推出的驍龍X16 LTE調(diào)制解調(diào)器。它是在2016年2月推出的首款商用千兆級LTE芯片，采用了14納米FinFET制程工藝。驍龍X16通過支持跨FDD和TDD頻譜最高達(dá)4x20 MHz的下行鏈路載波聚合和256-QAM（增強(qiáng)速率的調(diào)制解調(diào)技術(shù)），帶來高達(dá)1 Gbps的LTE Cat 16下載速度；并通過支持最高達(dá)2x20 MHz的上行鏈路載波聚合以及64-QAM，帶來高達(dá)150 Mbps的上行速度。驍龍X16還可利用4x4 MIMO，在相同頻譜數(shù)量上倍增LTE吞吐量，幫助移動運營商提高網(wǎng)絡(luò)頻譜效率。

今年年初，高通已經(jīng)在MWC上展示了驍龍X16調(diào)制解調(diào)器如何通過利用三載波聚合、兩個聚合載波上的4x4 MIMO，以及256-QAM的更高階調(diào)制，實現(xiàn)千兆級的下行速率。如今高通在Telstra網(wǎng)絡(luò)上成功實現(xiàn)千兆級的LTE連接，這是我們通過5G的基礎(chǔ)，同時也對我們現(xiàn)在LTE移動寬帶起到積極的推動作用，商用之日又更近一步。

文章編輯：CobiNet(寧波)  
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