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物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展遵循“連接先行-平臺(tái)運(yùn)營(yíng)-數(shù)據(jù)變現(xiàn)”的三步走邏輯，2017~2019年網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營(yíng)商、芯片模組廠商、應(yīng)用集成商在政策指引下共同推動(dòng)連接數(shù)爆發(fā)，中上游的模組廠商優(yōu)先受益。

國(guó)內(nèi)市場(chǎng)空間：2022年465.5億元，CARG19.8%

預(yù)計(jì)2017~2019年無(wú)線模組價(jià)值高速增長(zhǎng)。按照工信部數(shù)據(jù)，2020年我國(guó)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)規(guī)模計(jì)劃達(dá)到1.5萬(wàn)億元；我們認(rèn)為芯片/模組/終端價(jià)值量占比30%，對(duì)應(yīng)4500億元；其中通信芯片+模組估計(jì)貢獻(xiàn)8~10%，2020年空間預(yù)計(jì)360~450億元。

物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展遵循“連接先行-平臺(tái)運(yùn)營(yíng)-數(shù)據(jù)變現(xiàn)”的三步走邏輯，2017~2019年網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營(yíng)商、芯片模組廠商、應(yīng)用集成商在政策指引下共同推動(dòng)連接數(shù)爆發(fā)，中上游的模組廠商優(yōu)先受益。

結(jié)合產(chǎn)業(yè)調(diào)研分析不同類(lèi)型模組的數(shù)量X單價(jià)，預(yù)測(cè)國(guó)內(nèi)空間2020年385.8億元、2022年465.5元。

我們區(qū)分網(wǎng)絡(luò)類(lèi)型對(duì)國(guó)內(nèi)物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)給出了預(yù)測(cè)，到2022年：蜂窩物聯(lián)網(wǎng)2.9億部(占比6.6%)、LPWA11.3億部(占比25.2%)、局域物聯(lián)網(wǎng)30.5億部(占比68.1%)。

經(jīng)過(guò)公開(kāi)資料及產(chǎn)業(yè)摸底調(diào)研，匯總不同網(wǎng)絡(luò)類(lèi)型的模組當(dāng)前平均價(jià)格并給出未來(lái)預(yù)測(cè)，預(yù)計(jì)到2022年模組價(jià)值量：蜂窩物聯(lián)網(wǎng)231.8億元(占比49.8%)、LPWA157.9億元(占比36.2%)、局域物聯(lián)網(wǎng)75.8億元(占比16.3%)。

預(yù)計(jì)到2022年無(wú)線模組合計(jì)市場(chǎng)空間465.5億元，2017~2022年CAGR30.0%，其中2018年YoY達(dá)到峰值為84.5%。

蜂窩模組：市場(chǎng)空間CAGR27.2%，4G模組有望成為主流

連接數(shù)分析:2G放緩、3G穩(wěn)定、4G激增。從2015年開(kāi)始2G網(wǎng)絡(luò)承擔(dān)大部分M2M連接數(shù)，在實(shí)際使用過(guò)程中遇到并發(fā)連接數(shù)受限、終端功耗過(guò)高等挑戰(zhàn);NB-IOT在低功耗場(chǎng)景對(duì)2G網(wǎng)絡(luò)存在明顯替代，隨著2018年三大基礎(chǔ)運(yùn)營(yíng)商N(yùn)B-IOT網(wǎng)絡(luò)加快開(kāi)通，預(yù)計(jì)2G連接數(shù)從2019年開(kāi)始增長(zhǎng)放緩。

中高速或者頻繁交互的物聯(lián)網(wǎng)場(chǎng)景下，4G連接數(shù)預(yù)計(jì)快速增長(zhǎng)，特別是汽車(chē)和工業(yè)應(yīng)用。另外長(zhǎng)期看2G退網(wǎng)成為全球主流趨勢(shì)，在更換成本較高的場(chǎng)景，新部署的連接中4G也會(huì)逐步替代2G模組。

預(yù)測(cè)2022年，2G、3G、4G連接數(shù)分別為1.94/0.50/1.97億部，在蜂窩物聯(lián)網(wǎng)中占比分別為44.0%/11.3%/44.7%，4G模組逐漸成為主流。

價(jià)格分析： 2G觸底、3G和4G穩(wěn)中有降。目前主流市場(chǎng)2G模組約20元，我們認(rèn)為該價(jià)格已接近底部，未來(lái)下降空降不大。

3G模組更多屬于細(xì)分市場(chǎng)產(chǎn)品，需求和供給較為穩(wěn)定，隨著上游芯片價(jià)格同比下降。

4G模組包含多種速率，預(yù)計(jì)未來(lái)高速率產(chǎn)品為主，平均單價(jià)要高于同期3G模塊25~50%。預(yù)測(cè)2022年，2G、3G、4G模組市場(chǎng)空間分別為29.3/34.1/168.4億元，在蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模組中價(jià)值占比分別為12.6%/14.7%/72.6%。

綜合測(cè)算出我國(guó)蜂窩模組市場(chǎng)空間將由2017年的69.5億元增長(zhǎng)至2022年的231.8億元，CARG27.2%。

LPWA模組：市場(chǎng)空間CAGR60.8%，NB-IOT價(jià)格進(jìn)入合理區(qū)間

連接數(shù)分析：LPWA主要包括NB-IOT、eMTC、Lora三種制式，我國(guó)低功耗物聯(lián)網(wǎng)連接以NB-IOT為主、eMTC在語(yǔ)音場(chǎng)景有剛性需求，Lora作為前兩者的補(bǔ)充有望在區(qū)域市場(chǎng)局部推廣。

工信部要求2020年國(guó)內(nèi)LPWA連接數(shù)達(dá)到6億部，我們預(yù)測(cè)2022年:NB-IOT、eMTC及其他LPWA連接數(shù)達(dá)到11.3億部。

價(jià)格分析：從2017年看，NB-IOT為代表的LPWA模組價(jià)格快速下降，目前NB-IOT市場(chǎng)平均單價(jià)50~60元(對(duì)比年初200~300元)。10月份電信50萬(wàn)片NB-IOT模組采購(gòu)項(xiàng)目中標(biāo)價(jià)為36元，電信額外補(bǔ)貼30元;隨著2018年NB-IOT模組批量出貨和運(yùn)營(yíng)商加大補(bǔ)貼，有望接近5美金的合理區(qū)間。

eMTC模組由于基帶復(fù)雜度提升，單價(jià)略高于同期NB-IOT單模模組，從趨勢(shì)上兩者價(jià)格逐漸接近。預(yù)測(cè)2022年，LPWA模組市場(chǎng)空間為157.9億元。

綜合測(cè)算出我國(guó)LPWA模組市場(chǎng)空間將由2017年的15.0億元增長(zhǎng)至2022年的157.9億元，CARG60.1%。

WiFi模組：市場(chǎng)空間CAGR12.5%，單價(jià)穩(wěn)步下降

WiFi模組產(chǎn)業(yè)基本進(jìn)入成熟階段，制造成本疊加合理毛利率決定了銷(xiāo)售單價(jià)，市場(chǎng)空間隨著連接數(shù)增大同比例提升。

綜合測(cè)算出我國(guó)局域網(wǎng)模組市場(chǎng)空間將由2017年的42.0億元增長(zhǎng)至2022年的75.8億元，CARG12.5%。

行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局：中國(guó)企業(yè)出貨增長(zhǎng)，海外廠商價(jià)值領(lǐng)先

SIMcom全球出貨量TOP1，華為模組部門(mén)發(fā)力車(chē)聯(lián)網(wǎng)。根據(jù)Counterpoint數(shù)據(jù)，2017年H1全球出貨量TOP5廠商分別為:SIMCom(芯訊通、中國(guó)，占比23%)，SierraWireless(加拿大，占比17%)，Telit(意大利，占比11%)，Gemalto(荷蘭，占比9%)，U-blox(瑞士，占比5%)。其中SIMcom上半年出貨量同比增長(zhǎng)122%，SierraWireless同比增長(zhǎng)23%，第3~5名廠商僅有個(gè)位數(shù)增長(zhǎng)。

從2010年開(kāi)始，Sierra、Telit、Gemalto長(zhǎng)期占據(jù)蜂窩模組出貨量TOP3(2016年H1占51%，HIS數(shù)據(jù))，國(guó)內(nèi)廠商后來(lái)居上，SIMcom發(fā)力標(biāo)準(zhǔn)化產(chǎn)品出貨量反超，華為/中興物聯(lián)等在車(chē)聯(lián)網(wǎng)方面深耕發(fā)力。

國(guó)內(nèi)模組廠商規(guī)模效應(yīng)初顯，出貨量同比增長(zhǎng)50%左右。根據(jù)BergInsight數(shù)據(jù)全球蜂窩模組出貨量領(lǐng)先的還有Quectel(移遠(yuǎn)、中國(guó))、華為、中興物聯(lián)(高新興收購(gòu))。另外有方、廣和通、龍尚科技(日海通訊收購(gòu))、中移物聯(lián)網(wǎng)、移柯等公司占有一定市場(chǎng)份額。

根據(jù)物聯(lián)網(wǎng)智庫(kù)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù):以上廠商合計(jì)出貨量2015、2016年分別為3703/5297萬(wàn)部，2016年YoY43.1%；2017Q1合計(jì)出貨量1377萬(wàn)部，同比增長(zhǎng)60.3%。

從銷(xiāo)售收入看，國(guó)內(nèi)廠商還有明顯差距。根據(jù) Counterpoint 2017 年 H1 統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，SIMcom 雖然出貨量占 23%，但是收入市場(chǎng)份額僅有 9%，傳統(tǒng)三巨頭仍舊占有 70%的價(jià)值。 國(guó)內(nèi)廠商無(wú)線模組毛利率偏低，出貨量與價(jià)值量不匹配，從業(yè)務(wù)層面主要是三方面原因：

(1) 高端產(chǎn)品不足：以 2G/3G 連接為主，4G 應(yīng)用占比還不高；

(2)重點(diǎn)客戶不足：國(guó)內(nèi)下游廠 商對(duì)價(jià)格敏感，大部分廠商海外市場(chǎng)拓展不到位；

(3)綜合應(yīng)用服務(wù)不足：以模組銷(xiāo)售為主， 大部分廠商缺乏終端深度定制能力，和平臺(tái)、應(yīng)用缺乏聯(lián)動(dòng)。更深層次的原因，是海外上游 芯片壟斷和下游場(chǎng)景搶跑，相比國(guó)內(nèi)模組廠商具有更好的產(chǎn)業(yè)環(huán)境。

中國(guó)廠商機(jī)遇：技術(shù)升級(jí)和產(chǎn)業(yè)支持共振，中國(guó)智造輻射全球

NB-IoT 帶來(lái)彎道超車(chē)機(jī)會(huì)，產(chǎn)業(yè)鏈向國(guó)內(nèi)傾斜。

(1) 標(biāo)準(zhǔn)層面：華為深度參與了 NB-IoT標(biāo)準(zhǔn)的討論和制定，國(guó)內(nèi)廠商話語(yǔ)權(quán)提升。

(2) 芯片層面：除高通、Intel 等國(guó)際半導(dǎo)體巨頭 外，華為、中興、RDA(銳迪科)等廠商均已推出 NB-IoT、MTC 芯片產(chǎn)品，并已逐步量產(chǎn)。

(3) 模組層面：SIMCom、移遠(yuǎn)、中興物聯(lián)、廣和通、龍尚等中國(guó)廠商緊跟芯片節(jié)奏已經(jīng) 推出商用模組。

原有 2G/3G/4G 蜂窩基帶和芯片掌握在高通、Intel 少數(shù)幾家海外巨頭手中，NB-IoT 技術(shù)中華為海思成為重要推動(dòng)者，有望打破國(guó)外廠商在上游的壟斷，帶動(dòng)國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè) 鏈發(fā)展。

國(guó)內(nèi)政策支持 NB-IoT 發(fā)展，運(yùn)營(yíng)商網(wǎng)絡(luò)加快完善。自主可控成為產(chǎn)業(yè)政策制定的出發(fā) 點(diǎn)，構(gòu)建網(wǎng)絡(luò)強(qiáng)國(guó)指引下國(guó)內(nèi)廠商能夠分享到跨越式發(fā)展紅利，集中體現(xiàn)在網(wǎng)絡(luò)建設(shè)和終端 補(bǔ)貼。

目前國(guó)內(nèi)三大運(yùn)營(yíng)商已經(jīng)接近 20 個(gè)省級(jí)公司啟動(dòng) NB-IoT 服務(wù)，預(yù)計(jì)在 2018 年基本 具備 NB-IoT/eMTC 開(kāi)通條件，并計(jì)劃投入數(shù)十億元模組/終端補(bǔ)貼助推終端降價(jià)和應(yīng)用拓展。

工信部作為主管部門(mén)，持續(xù)督導(dǎo)三大運(yùn)營(yíng)商“加快推進(jìn)網(wǎng)絡(luò)部署，構(gòu)建 NB-IoT 網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè) 施”。

國(guó)內(nèi)廠商具備生產(chǎn)制造成本優(yōu)勢(shì)，滿足快速深度定制需求。針對(duì)標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品，國(guó)內(nèi)具有成熟的代工體系，產(chǎn)能充足具備明顯的成本優(yōu)勢(shì)，可以通過(guò)價(jià)格讓渡的方式搶奪海外廠商份額。

針對(duì)定制產(chǎn)品，國(guó)內(nèi)主要廠商在2017年均大量擴(kuò)充研發(fā)和市場(chǎng)人員，甚至有廠商員工數(shù)量翻倍，可以更好地滿足下游細(xì)分行業(yè)客戶定制開(kāi)發(fā)需求。

目前SIMCom、中興物聯(lián)、廣和通等公司均在海外市場(chǎng)有長(zhǎng)期經(jīng)驗(yàn)，2018年行業(yè)連接數(shù)爆發(fā)(包括4G、LPWA)也是“中國(guó)智造”面向全球輸出產(chǎn)能的機(jī)會(huì)，國(guó)內(nèi)廠商出貨量及價(jià)值量占比均有提升空間。

規(guī)模效應(yīng)和技術(shù)能力凸顯，國(guó)內(nèi)廠商加速整合，有望出現(xiàn)全球龍頭企業(yè)。國(guó)內(nèi)模組產(chǎn)業(yè)資本動(dòng)作頻繁、廣和通收購(gòu)諾控、日海通訊收購(gòu)SIMCom和龍尚科技，主要廠商均有望借助資本的力量實(shí)現(xiàn)研發(fā)能力、客戶資源的整合，龍頭公司有望充分受益。

文章編輯：CobiNet(寧波)  
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